Fizyczne osadzanie z fazy gazowej (PVD) (ang. Physical Vapour Deposition) – polega na krystalizacji par metali lub faz z plazmy na powierzchni docelowej. Połączenie naniesionej powłoki i podłoża ma charakter adhezyjny i zależy od czystości podłoża, dlatego też stosuje sie chemiczne (zgrubne) i jonowe (dokładne) metody oczyszczania powierzchni. Celem procesu jest wytworzenie cienkich warstw modyfikujacych fizyczne i chemiczne własności powierzchni.

Przebieg procesu PVD:

• Etapy podstawowe

• uzyskanie par materiału
• transport par na powierzchnię docelową
• kondensacja par na podłożu i wzrost powłoki

• Etapy wspomagajace

• jonizacja elektryczna par i dostarczonych gazów
• krystalizacja z otrzymanej plazmy metalu lub fazy w stanie gazowym

[edytuj] Zobacz też

• CVD

[edytuj] Literatura

• L. A. Dobrzański, "Podstawy nauki o materiałach i metaloznawstwo: materiały inżynierskie z podstawami projektowania materiałowego",WNT, ISBN 83-204-3249-9